COMPONENT MOUNTING SYSTEM, INSPECTION DEVICE, SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND INSPECTION METHOD

• Main Authors: YOKOI TAKAAKI, KIHARA MASAHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 27.05.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

To provide a component mounting system, an inspection device, a substrate manufacturing method, and an inspection method that can improve the accuracy of component mounting.SOLUTION: In a component mounting system, an inspection device compares the position of a component BH mounted on a substrate (mounted component position Z) with an inspection reference position KK set with respect to the substrate to calculate a first positional deviation amount ΔZ1(ΔX1, ΔY1) that is the positional deviation amount of the component BH from the inspection reference position KK, and compares the position of the component BH mounted on the substrate (mounted component position Z) with a target mounting position MK of the component BH on the substrate to calculate a second positional deviation amount ΔZ2(ΔX2, ΔY2) that is the positional deviation amount of the component BH from the target mounting position MK. The inspection device outputs the calculated second positional deviation amount ΔZ2 to a component mounting device as feedback data.SELECTED DRAWING: Figure 10 【課題】部品の装着精度の向上を図ることができる部品装着システム、検査装置、基板製造方法および検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品装着システムにおいて、検査装置は、基板に装着された部品ＢＨの位置（装着部品位置Ｚ）と基板に対して設定される検査基準位置ＫＫとを比較することによって、検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）を算出するとともに、基板に装着された部品ＢＨの位置（装着部品位置Ｚ）と基板における部品ＢＨの目標装着位置ＭＫとを比較することによって、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する。そして、その算出した第２位置ずれ量ΔＺ２をフィードバックデータとして部品装着装置に出力する。【選択図】図１０