DRAWING SYSTEM

• Main Authors: HAYAKAWA NAOTO, HARA NOZOMI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 04.04.2022
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

To improve relative positional accuracy of a pattern drawn on principal planes of both sides of a substrate.SOLUTION: A first mark drawing part draws a first alignment mark on a principal plane of a bottom side of a substrate 9 held by a first stage 21a. A second mark drawing part draws a second alignment mark on a principal plane on a bottom side of the substrate 9 held by the second stage 21b. A second alignment mark has a different external appearance from the first alignment mark. Therefore, a conveyance mechanism used in drawing a pattern on one principal plane of the substrate 9 can be easily identified by observing an alignment mark drawn on the other principal plane of the substrate 9. Thus, a pattern can be drawn on the other principal plane of the substrate 9 after adjusting a drawing position while considering front/rear positional relationship peculiar to the conveyance mechanism used in drawing the pattern. As a result, relative positional accuracy of a pattern drawn on principal planes of both sides of the substrate 9 can be improved.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】基板の両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度を向上する。【解決手段】第１マーク描画部は、第１ステージ２１ａに保持された基板９の下側の主面に第１アライメントマークを描画する。第２マーク描画部は、第２ステージ２１ｂに保持された基板９の下側の主面に第２アライメントマークを描画する。第２アライメントマークは、第１アライメントマークとは外観が異なる。したがって、基板９の一方の主面へのパターン描画時に利用された搬送機構を、基板９の他方の主面に描画されたアライメントマークを観察することにより容易に判別することができる。これにより、パターン描画時に利用された搬送機構に特有の表裏位置関係を考慮して描画位置の調節を行った上で、基板９の他方の主面にパターンを描画することができる。その結果、基板９の両側の主面に描画されたパターンの相対的な位置精度を向上することができる。【選択図】図１