SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a semiconductor device that can improve reliability.SOLUTION: The semiconductor comprises a first electrode, a second electrode, a first semiconductor layer of a first conductivity type, a second semiconductor layer of a second conductivity type, a third semiconductor layer of the first c...

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Main Authors MIZUKAMI MAKOTO, KAMATA SHUJI, IRIFUNE HIROYUKI, KONO HIROSHI
Format Patent
LanguageEnglish
Japanese
Published 31.03.2022
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Summary:To provide a semiconductor device that can improve reliability.SOLUTION: The semiconductor comprises a first electrode, a second electrode, a first semiconductor layer of a first conductivity type, a second semiconductor layer of a second conductivity type, a third semiconductor layer of the first conductivity type, a first active region of the first conductivity type, and a third electrode. The first semiconductor layer is provided between the first electrode and the second electrode, and the second semiconductor layer is provided on the first semiconductor layer. The first active region is adjacent to the second semiconductor layer in a second direction, and the first active region has a first upper part and a second lower part. An average value of width in the second direction of the first lower part is larger than an average value of width in the second direction of the first upper part. The third semiconductor layer is electrically connected to the second electrode. The third electrode is provided with an insulative film disposed between itself and the first active region.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】信頼性を向上できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、第1電極と、第2電極と、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、第1導電形の第3半導体層と、第1導電形の第1活動領域と、第3電極と、を有する。前記第1半導体層は、前記第1電極と前記第2電極の間に設けられている。前記第2半導体層は、前記第1半導体層の上に設けられている。前記第1活動領域は、第2方向において前記第2半導体層と隣接する。前記第1活動領域は、前記第1上部と第2下部を有する。前記第1下部の前記第2方向における幅の平均値は、前記第1上部の前記第2方向における幅の平均値よりも大きい。前記第3半導体層は、前記第2電極と電気的に接続されている。前記第3電極は、前記第1活動領域との間に絶縁膜を介して設けられている。【選択図】図3
Bibliography:Application Number: JP20200157903