THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: KAWAMURA NORIFUMI, HAGIWARA KENJI, OSADA MASAKAZU, YOKOTA RYUHEI, HORIGOME HIROKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 18.02.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

To provide a thermosetting resin composition giving a cured product in which a plated layer formed on the surface thereof does not peel away and cracking does not occur.SOLUTION: A thermosetting resin composition is provided, including a thermosetting resin (A), a laser-direct-structuring additive (B), an inorganic filler (C), and a coupling agent (D), wherein the coupling agent (D) includes one or more selected from the group consisting of a triazine functional type, an isocyanate functional group type, an isocyanuric acid functional group type, a benzotriazole functional group type, an acid anhydride functional group type, an azasilacyclopentene functional group type, an imidazole functional group type and an unsaturated group-containing silane coupling agent, and the coupling agent (D) is other than a mercaptosilane coupling agent, an aminosilane coupling agent and an epoxy silane coupling agent.SELECTED DRAWING: None 【課題】硬化物の表面に形成されたメッキ層が硬化物から剥がれず、また、硬化物にクラックも発生しない硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）カップリング剤を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｄ）カップリング剤が、トリアジン官能基型、イソシアネート官能基型、イソシアヌル酸官能基型、ベンゾトリアゾール官能基型、酸無水物官能基型、アザシラシクロペンタン官能基型、イミダゾール官能基型及び不飽和基含有シランカップリング剤からなる群から選択される一種以上を含み、かつ、メルカプトシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤及びエポキシシランカップリング剤以外のものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし