FUSE CELL STRUCTURE
To provide a semiconductor structure having a fuse cell structure.SOLUTION: A device 200 including a first transistor 202 (X, Y) and a second transistor 202 (X+1, Y) each having a source terminal, a drain terminal and a gate terminal, further includes: a program line; a first metal plate over the fi...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
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14.02.2022
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Summary: | To provide a semiconductor structure having a fuse cell structure.SOLUTION: A device 200 including a first transistor 202 (X, Y) and a second transistor 202 (X+1, Y) each having a source terminal, a drain terminal and a gate terminal, further includes: a program line; a first metal plate over the first transistor and the second transistor; a first insulator over the first metal plate; a second metal plate over the first insulator; a second insulator over the second metal plate; and a third metal plate over the second insulator. The first metal plate, the first insulator, and the second metal plate form a first fuse element 204T (X, Y). The second metal plate, the second insulator, and the third metal plate form a second fuse element 204B (X, Y). The source terminal of the first transistor is electrically connected to the first metal plate. The source terminal of the second transistor is electrically connected to the third metal plate. The program line is electrically connected to the second metal plate.SELECTED DRAWING: Figure 1B
【課題】ヒューズセル構造を有する半導体構造を提供する。【解決手段】それぞれソース端子、ドレイン端子及びゲート端子を有する第1のトランジスタ202(X,Y)及び第2のトランジスタ202(X+1,Y)を含むデバイス200は、プログラム線と、第1及び第2のトランジスタ上の第1の金属板と、第1の金属板上の第1の絶縁体と、第1の絶縁体上の第2の金属板と、第2の金属板上の第2の絶縁体と、第2の絶縁体上の第3の金属板と、をさらに含む。第1の金属板、第1の絶縁体及び第2の金属板は、第1のヒューズ素子204T(X,Y)を形成する。第2の金属板、第2の絶縁体及び第3の金属板は、第2のヒューズ素子204B(X,Y)を形成する。第1のトランジスタのソース端子は、第1の金属板に電気的に接続される。第2のトランジスタのソース端子は、第3の金属板に電気的に接続される。プログラム線は、第2の金属板に電気的に接続される。【選択図】図1B |
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Bibliography: | Application Number: JP20210125575 |