PIXEL SEPARATION STRUCTURE

• Main Authors: LU JIECH-FUN, TSAO TSUN-KAI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 10.02.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide an image sensor structure.SOLUTION: The image sensor structure includes a substrate. The substrate includes a first side and a second side which is a side opposite to the first side. A photodetector extends to the first side of the substrate. A separation structure includes a first separation segment and a second separation segment which extend through the substrate. Each of the first separation segment and the second separation segment is located opposite to the photodetector and includes a dielectric. A first metal line is located on the first side of the substrate. A dummy contact structure includes a first dummy segment and a second dummy segment. Both of the first dummy segment and the second dummy segment include a metal and extend from the first metal line to the first separation segment and the second separation segment.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】いくつかの実施形態では、本開示は、画像センサー構造に関する。【解決手段】該画像センサー構造は、基板を含む。該基板は、第１の側と、該第１の側の反対側である第２の側とを含む。光検出器は、該基板の該第１の側に延在する。分離構造は、該基板を通って延在する第１の分離セグメント及び第２の分離セグメントを含む。該第１の分離セグメントと該第２の分離セグメントとは、それぞれ該光検出器の反対側にあり、誘電体を含む。第１の金属線は、該基板の該第１の側にある。ダミー接点構造は、第１のダミーセグメントと、第２のダミーセグメントとを含む。該第１のダミーセグメントと該第２のダミーセグメントとは、いずれも金属を含み、それぞれ該第１の金属線から該第１の分離セグメントと該第２の分離セグメントとまで延在する。【選択図】図１