SUPPORT FRAME STRUCTURE OF SIDE-VIEW TYPE LIGHT-EMITTING DIODE

• Main Authors: CHEN YUAN-FU, CHU CHEN-FENG
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 14.01.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a support frame structure of a side-view type light-emitting diode.SOLUTION: A support frame structure of a side-view type light-emitting diode includes a metal frame, a plating layer, and at least one resin base. The metal frame includes at least one first electrode layer and second electrode layer. The first electrode layer has a first through hole, and the first through hole has a first weld part. The second electrode layer has a second through hole, and the second through hole has a second weld part. The plating layer is provided on the surface of the metal frame. The resin base is provided on the metal frame and the plating layer, and has a hollow function region thereon. A first communication hole and a second communication hole are provided on both sides of the hollow function region, the first communication hole is used so as to expose the first through hole, and the second communication hole is used so as to expose the second through hole. After cutting, the first welding part and the second welding part are exposed in open states to form a side weld electrode.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造を提供する。【解決手段】本発明のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造は、金属フレーム、めっき層及び少なくとも１つの樹脂ベースを含む。金属フレームは、少なくとも１つの第１電極層及び第２電極層を備える。第１電極層は第１貫通孔を有し、第１貫通孔は第１溶接部を有する。第２電極層は第２貫通孔を有し、第２貫通孔は第２溶接部を有する。めっき層は、金属フレームの表面に設けられる。樹脂ベースは、金属フレーム及びめっき層の上に設けられ、その上には中空機能領域が備えられ、中空機能領域の両側には、それぞれ第１通孔と、第２通孔とが備えられ、第１通孔は、第１貫通孔を露出させるように用いられ、第２通孔は、第２貫通孔を露出させるように用いられる。裁断後、第１溶接部及び第２溶接部を開放状に露出させることによって、側辺溶接電極を形成する。【選択図】図２