SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE

To provide a semiconductor storage device with small variation in wiring resistance.SOLUTION: A semiconductor storage device includes a semiconductor substrate, a plurality of memory blocks apart from the semiconductor substrate in a first direction intersecting with a surface of the semiconductor s...

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Main Authors HASHIMOTO TOSHIFUMI, SATO JUNPEI
Format Patent
LanguageEnglish
Japanese
Published 04.11.2021
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Summary:To provide a semiconductor storage device with small variation in wiring resistance.SOLUTION: A semiconductor storage device includes a semiconductor substrate, a plurality of memory blocks apart from the semiconductor substrate in a first direction intersecting with a surface of the semiconductor substrate and arranged in a second direction intersecting with the first direction, a first wire farther from the semiconductor substrate than the memory blocks, a second wire closer to the semiconductor substrate than the memory blocks, a first contact electrically connected between the first wire and the second wire, a first transistor provided on the semiconductor substrate and electrically connected between the second wire and a first memory block among the memory blocks, and a second transistor provided on the semiconductor substrate and electrically connected between the second wire and a second memory block among the memory blocks. The first contact is provided between the first transistor and the second transistor in the second direction.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】配線抵抗のばらつきが小さい半導体記憶装置を提供する。【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板、半導体基板の表面と交差する第1方向において半導体基板から離間し第1方向と交差する第2方向に並ぶ複数のメモリブロック、複数のメモリブロックよりも半導体基板から遠い第1配線、複数のメモリブロックよりも半導体基板に近い第2配線、第1配線及び第2配線の間に電気的に接続された第1コンタクト、半導体基板に設けられ上記複数のメモリブロックのうちの第1メモリブロックと第2配線との間に電気的に接続された第1トランジスタ、並びに、半導体基板に設けられ上記複数のメモリブロックのうちの第2メモリブロックと第2配線との間に電気的に接続された第2トランジスタを備える。第1コンタクトは、第2方向において、第1トランジスタと第2トランジスタとの間に設けられている。【選択図】図3
Bibliography:Application Number: JP20200080978