DRAWING DEVICE, DATA PROCESSING DEVICE, DRAWING METHOD AND DRAWING DATA GENERATION METHOD
To provide a technique capable of reducing a computation resource or a computation time necessary to correct drawing data corresponding to the deformation of a substrate.SOLUTION: A data processing device: generates first division data showing each drawing content of a plurality of first mesh region...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
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30.09.2021
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Summary: | To provide a technique capable of reducing a computation resource or a computation time necessary to correct drawing data corresponding to the deformation of a substrate.SOLUTION: A data processing device: generates first division data showing each drawing content of a plurality of first mesh regions obtained by dividing an initial drawing region expressed by initial drawing data by an initial mesh width to synthesize the drawing content of each first mesh region according to a position of each first mesh region rearranged on the basis of a position of the alignment mark of a first substrate and generate first drawing data; and generates second division data showing each drawing content of a plurality of second mesh regions obtained by dividing a first drawing region expressed by the first drawing data by a mesh width larger than the initial mesh width to synthesize the drawing content of each second mesh region according to a position of each second mesh region rearranged on the basis of a position of the alignment mark of a second substrate and generate second drawing data showing a second drawing region including a predetermined pattern.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】基板の変形に応じた描画データの補正処理に必要な計算資源または計算時間を低減させる技術を提供する。【解決手段】データ処理装置は、初期描画データが表現する初期描画領域を初期メッシュ幅で分割して得られる複数の第1メッシュ領域の各描画内容を表す第1分割データを生成し、第1基板のアライメントマークの位置に基づいて、再配置された各第1メッシュ領域の位置に合わせて、各第1メッシュ領域の描画内容を合成し、第1描画データを生成する。データ処理装置は、第1描画データが表現する第1描画領域を初期メッシュ幅よりも大きいメッシュ幅で分割して得られる複数の第2メッシュ領域の各描画内容を表す第2分割データを生成し、第2基板のアライメントマークの位置に基づいて再配置された各第2メッシュ領域の位置に合わせて、各第2メッシュ領域の描画内容を合成し、所定パターンを含む第2描画領域を表す第2描画データを生成する。【選択図】図1 |
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Bibliography: | Application Number: JP20200052384 |