SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: KAJITANI KAZUHIKO, ADACHI TAKAO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 05.08.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INFORMATION STORAGE; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; STATIC STORES

To provide a semiconductor module capable of widening a memory band width and also improving the data transfer efficiency by reducing the power consumption.SOLUTION: A semiconductor module 1 has: an interposer 10; and a processing unit 20 which has a plurality of processing unit main bodies 21 parallelly provided in a first direction F1 along a plate surface of the interposer 10 and which is loaded on the interposer 10 and electrically connected to the interposer 10. The processing unit main body 21 includes a plurality of subset units 22 having: one computation unit 23 including at least one core 25; and one memory unit 24 constituted of a laminated type RAM module and parallelly provided in the first direction F1 of the computation unit 23, and the plurality of subset units 22 is parallelly provided in a second direction F2 intersecting the first direction F1.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】メモリバンド幅を広げることができるとともに、消費電力を低減することで、データ転送効率を向上することが可能な半導体モジュールを提供すること。【解決手段】半導体モジュール１は、インタポーザ１０と、インタポーザ１０の板面に沿う第１方向Ｆ１に並設される複数の処理部本体２１を有し、インタポーザ１０に載置されるとともに、インタポーザ１０と電気的に接続される処理部２０と、を備え、処理部本体２１は、少なくとも１つのコア２５を含む１つの演算部２３と積層型ＲＡＭモジュールで構成され演算部２３の第１方向Ｆ１に並設される１つのメモリ部２４とを有するサブセット部２２を複数備え、複数のサブセット部２２は、第１方向Ｆ１に対して交差する第２方向Ｆ２に並設される。【選択図】 図１