SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: KARASAWA JUN, YAMAGUCHI SHO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 25.03.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a semiconductor device that can be suppressed from decreasing in quality owing to a state of a conductive adhesive.SOLUTION: A semiconductor device according to one embodiment comprises a first lead frame, a second lead frame, a semiconductor chip, and a conductive member. The second lead frame has a first surface where a recessed part is provided, and is apart from the first lead frame. The semiconductor chip is mounted on the first lead frame. The conductive member has a second surface connected to the first surface with a conductive adhesive, and a projection part provided on the second surface and housed at least in a part in the recessed part, and electrically connects the semiconductor chip and the second lead frame. Lengths of the recessed part and the projection part in a direction in which the first surface extends are longer than lengths of the recessed part and the projection part in a direction along the first surface which is orthogonal to the direction in which the first surface extends.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】導電性接着剤の状態による品質の低下を抑制可能な半導体装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係る半導体装置は、第１のリードフレームと、第２のリードフレームと、半導体チップと、導電部材とを備える。前記第２のリードフレームは、凹部が設けられた第１の面を有し、前記第１のリードフレームから離間している。前記半導体チップは、前記第１のリードフレームに搭載される。前記導電部材は、導電性接着剤によって前記第１の面に接続された第２の面と、前記第２の面に設けられるとともに前記凹部に少なくとも部分的に収容された凸部と、を有し、前記半導体チップと前記第２のリードフレームとを電気的に接続する。前記第１の面が延びる方向における前記凹部及び前記凸部の長さは、前記第１の面に沿うとともに前記第１の面が延びる方向と直交する方向における前記凹部及び前記凸部の長さよりも長い。【選択図】図４