TEST APPARATUS

• Main Authors: AKI JUNES, LEIF ROSCHIER, ARI KUUKKALA, VESA HENTTONEN, TIMO SALMINEN, MATTI MANNINEN, DAVID GUNNARSSON
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 12.11.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a test apparatus (100) for electrically testing an integrated circuit on a wafer (102).SOLUTION: A test apparatus comprises a vacuum chamber (124), a chuck (101) for holding a wafer, a probe card (103) for making electrical contact with an integrated circuit, means for moving the chuck with respect to the probe card, a first radiation shield (110) disposed inside the vacuum chamber and surrounding the chuck and the probe card, and a cooling unit (126) thermally connected to the first radiation shield. The means for moving the chuck with respect to the probe card includes pillars (107, 201, 202, 203), each having first and second ends. A first end of one of the pillars is attached to the chuck. The first radiation shield includes a first fixed portion (111) having a first opening (113) configured to allow the pillar to pass through, and a first movable portion (112) configured to be attached to the pillar and cover the first opening.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明はウェハ（１０２）上の集積回路を電気的にテストするテスト装置（１００）を提供する。【解決手段】テスト装置は、真空チャンバ（１２４）と、ウェハを保持するためのチャック（１０１）と、集積回路に電気的に接触するプローブカード（１０３）と、チャックをプローブカードに対して移動させるための手段と、真空チャンバの内部に配置されチャックおよびプローブカードを囲む第１の放射シールド（１１０）と、第１の放射シールドに熱的に接続される冷却ユニット（１２６）とを備える。チャックをプローブカードに対して移動するための手段は第１および第２の端部を有する支柱（１０７、２０１、２０２、２０３）を含み、支柱の第１の端部はチャックに取り付けられ、第１の放射シールドは、支柱が通過するように構成される第１の開口部（１１３）を有する第１の固定された部分（１１１）と、支柱に取り付けられ第１の開口部を覆うように構成される第１の可動部分（１１２）とを含む。【選択図】図１