SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING TRANSPARENT MATERIAL USING LASER BEAM FOCAL LINE ADJUSTABLE IN LENGTH AND DIAMETER
To provide a system and a method for processing a transparent material, such as glass, using an adjustable laser beam line focus.SOLUTION: A system for processing a transparent material includes a laser source operable to emit a pulse laser beam, and an optical assembly 6' disposed within an op...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
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12.11.2020
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Summary: | To provide a system and a method for processing a transparent material, such as glass, using an adjustable laser beam line focus.SOLUTION: A system for processing a transparent material includes a laser source operable to emit a pulse laser beam, and an optical assembly 6' disposed within an optical path of the pulse laser beam. The optical assembly 6' is configured to transform the pulse laser beam into a laser beam focal line having an adjustable length and an adjustable diameter. At least a portion of the laser beam focal line is operable to be positioned within a volume of the transparent material such that the laser beam focal line causes a material modification along the laser beam focal line. A method for laser-processing a transparent material by adjusting at least one of the length of the laser beam focal line and the diameter of the laser beam focal line is also disclosed.SELECTED DRAWING: Figure 6C
【課題】ガラス等の透明材料を、調節可能なレーザビーム線焦点を使って加工するためのシステムおよび方法を提供する。【解決手段】透明材料を加工するためのシステムは、パルスレーザビームを発するように動作可能なレーザ源と、パルスレーザビームの光路内に配置された光学アセンブリ6'とを含む。光学アセンブリ6'は、パルスレーザビームを、調節可能な長さおよび調節可能な直径を有するレーザビーム焦線に変換するように構成される。レーザビーム焦線のうちの少なくとも一部は、前記透明材料の体積内に、レーザビーム焦線が前記レーザビーム焦線に沿って材料改質を起こさせるように位置付けられるように動作可能である。レーザビーム焦線の長さおよびレーザビーム焦線の直径の少なくとも一方を調節することによって、透明材料をレーザ加工する方法もまた開示される。【選択図】図6C |
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Bibliography: | Application Number: JP20200116177 |