MANUFACTURING INSTALLATION OF ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: MURATA TAKANORI, MORIYAMA KYOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 05.11.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a manufacturing installation of an electronic component and a manufacturing method of an electronic component capable of inhibiting occurrence of mounting failure of a lid constituting an electronic component.SOLUTION: A manufacturing installation of an electronic component includes a first holding part 27, a second holding part 39, a move part and a posture adjustment part 35. The electronic component is made by joining a package substrate 2 and a lid 3. The first holding part 27 holds the package substrate 2. The second holding part 39 holds the lid 3. The move part moves any one of the first holding part 27 and the second holding part 39 so that the package substrate 2 held by the first holding part 27 comes into contact with the lid 3 held by the second holding part 39. The posture adjustment part 35 changes a relative posture of the lid 3 held by the second holding part 39 to the package substrate 2 held by the first holding part 27.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】電子部品を構成するリッドの実装不良の発生を抑制することが可能な電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造装置は、第１保持部２７と第２保持部３９と移動部と姿勢調整部３５とを備える。電子部品は、パッケージ基板２とリッド３とを接合したものである。第１保持部２７は、パッケージ基板２を保持する。第２保持部３９は、リッド３を保持する。移動部は、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２と第２保持部３９に保持されたリッド３とが接触するように、第１保持部２７および第２保持部３９のいずれか一方を移動させる。姿勢調整部３５は、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２に対する、第２保持部３９に保持されたリッド３の相対的な姿勢を変更する。【選択図】図２