SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

• Main Authors: NAKUI YUKI, OKAMOTO NAOKI, KURIHARA YOSHIHIRO, SAITO AKIRA, IKARASHI ITSUKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 03.09.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a semiconductor manufacturing device capable of controlling a push-up unit in an optimum sequence from the viewpoint of low stress on a die or high-speed pickup.SOLUTION: A semiconductor manufacturing device includes a push-up unit having a plurality of blocks in contact with a dicing tape and pushing a die from under the dicing tape, a collet that adsorbs the die, and a control unit configured to perform feedback control on a peeling model that reproduces the characteristics of the push-up unit such that the output of the peeling model follows the target values of the peeling amount of the die from the dicing tape and the bending stress of the entire die, and use the push-up amount which is control input to the peeling model as the push-up amount of the block of the push-up unit.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】突上げユニットをダイへの低ストレス性または高速ピックアップ性の観点から最適なシーケンスで制御可能な半導体製造装置を提供することにある。【解決手段】半導体製造装置は、ダイシングテープと接触する複数のブロックを有し、ダイを前記ダイシングテープの下から突き上げる突上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットと、前記突上げユニットの特性を再現させる剥離モデルに対して、前記ダイの前記ダイシングテープからの剥離量と前記ダイ全体の曲げ応力の目標値に前記剥離モデルの出力を追従するようにフィードバック制御し、前記剥離モデルへの制御入力である突上げ量を前記突上げユニットの前記ブロックの突上げ量とするよう構成される制御部と、を備える。【選択図】図３