SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
To provide a semiconductor device capable of suppressing a variation in gate threshold voltage and increasing a dielectric constant.SOLUTION: The semiconductor device has a gate insulating film provided on a nitride semiconductor. The gate insulating film includes: a first gate insulating layer prov...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
Published |
20.08.2020
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Summary: | To provide a semiconductor device capable of suppressing a variation in gate threshold voltage and increasing a dielectric constant.SOLUTION: The semiconductor device has a gate insulating film provided on a nitride semiconductor. The gate insulating film includes: a first gate insulating layer provided on the nitride semiconductor, and containing aluminum oxide and silicon oxide; and a second gate insulating layer provided on the first gate insulating layer, and containing aluminum oxide and silicon oxide, in which a second mixing ratio of silicon atoms in a sum of silicon atoms and aluminum atoms in the second gate insulating layer is smaller than a first mixing ratio of silicon atoms in a total sum of silicon atoms and aluminum atoms in the first gate insulating layer.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】ゲート閾値電圧の変動を抑制し、かつ、誘電率を高めることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、窒化物半導体上に設けられたゲート絶縁膜を有する。ゲート絶縁膜は、窒化物半導体上に設けられており、酸化アルミニウムと酸化シリコンとを含む第1のゲート絶縁層と、第1のゲート絶縁層上に設けられている第2のゲート絶縁層であって、酸化アルミニウムと酸化シリコンとを含み、第2のゲート絶縁層におけるシリコン原子とアルミニウム原子の総和におけるシリコン原子の第2の混合比が、第1のゲート絶縁層におけるシリコン原子とアルミニウム原子の総和におけるシリコン原子の第1の混合比よりも小さい、第2のゲート絶縁層と、を備える。【選択図】図1 |
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Bibliography: | Application Number: JP20190017158 |