HEATSINK

• Main Authors: IKEDA JUNICHI, FUTAKI KENJI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 06.08.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a heat sink capable of effectively using a space on a substrate and efficiently improving cooling power.SOLUTION: The heat sink includes: a base; a side plate continuous from one end of the base at a substantially right angle; and a plurality of fins extending from the base and the side plate. The fins extend in a direction away from the base and are inclined so that tips are located on the other end side as it moves away from the base. At least one of the fins protrudes from the other end side of the base.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】基板上の空間を有効に利用することができ、効率的に冷却力を向上させることができるヒートシンクを提供する。【解決手段】ベースと、ベースの一端から略直角に連続する側板と、ベース及び側板から延びる複数のフィンを有し、複数のフィンは、ベースから離れる方向に延びているとともに、ベースから遠ざかるにつれて先端が他端側に位置するように傾斜しており、少なくとも一つのフィンの先端は、ベースの他端側からはみ出している。【選択図】図３