SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: TARUYA KIMIAKI, FUKU MASARU, BETSUSHIBA NORIYUKI, MURAMATSU YUYA, ISHII RYUICHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 30.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a semiconductor device that can improve reliability, and a manufacturing method for the semiconductor device.SOLUTION: A semiconductor module 3 comprises: a module body 6; and a terminal projection part 31 that projects from the module body 6. A module bottom surface 61 facing a mounting surface 23 of a heat sink 2 is formed on the module body 6. An adhesion layer 4 is interposed between the module bottom surface 61 and the mounting surface 23. A protective member 5 is interposed between the module bottom surface 61 and the mounting surface 23 in an outside of the adhesion layer 4, and is interposed between the terminal projection part 31 and the mounting surface 23. And, the protective member is bonded to the module bottom surface 61, the mounting surface 23 and the adhesion layer 4.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】信頼性の向上を図ることができる半導体装置、及び半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】半導体モジュール３は、モジュール本体６と、モジュール本体６から突出する端子突出部３１とを有している。モジュール本体６には、ヒートシンク２の実装面２３に対向するモジュール底面６１が形成されている。接着層４は、モジュール底面６１と実装面２３との間に介在している。保護部材５は、接着層４の外側でモジュール底面６１と実装面２３との間に介在しているとともに、端子突出部３１と実装面２３との間に介在している。また、保護部材は、モジュール底面６１、実装面２３及び接着層４に接着されている。【選択図】図１