COOLING UNIT, OBJECTIVE LENS MODULE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR INSPECTION METHOD

• Main Authors: MATSUURA HIROYUKI, TERADA HIROTOSHI, NAKAMURA TOMONORI, NONAKA HIROTAKA
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 09.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

To provide a cooling unit having heightened cooling performance, an objective lens module and a semiconductor inspection device equipped with such a cooling unit, and a semiconductor inspection method with which it is possible to suitably inspect a semiconductor device while cooling it.SOLUTION: A cooling unit 21 is used in inspecting a semiconductor device 2, comprising a jacket 31 for radiating heat from the semiconductor device 2. An opening 32 for allowing light from the semiconductor device 2 to pass through is provided in the jacket 31. The jacket 31 has a space defining surface which, in a state of the opening 32 facing the semiconductor device 2, defines a space S1 between the semiconductor device 2 and itself facing the semiconductor device 2. A supply passage 51 in which a fluid 5 supplied to the space S1 flows is provided in the jacket 31.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】冷却性能が高められた冷却ユニット及び対物レンズモジュール、そのような冷却ユニットを備える半導体検査装置、並びに、半導体デバイスを好適に冷却しつつ検査することができる半導体検査方法を提供する。【解決手段】冷却ユニット２１は、半導体デバイス２の検査において用いられる冷却ユニットであって、半導体デバイス２の熱を放熱するためのジャケット３１を備える。ジャケット３１には、半導体デバイス２からの光を通過させる開口３２が設けられている。ジャケット３１は、開口３２が半導体デバイス２と向かい合う状態において、半導体デバイス２と向かい合って半導体デバイス２との間に空間Ｓ１を画定する空間画定面を有する。ジャケット３１には、空間Ｓ１に供給される流体５が流れる供給流路５１が設けられている。【選択図】図７