DEVICE FOR ADHERING TAPE

• Main Authors: WADA MASAHIRO, RIKIISHI TOSHIYASU, YOSHIMURA HIROSHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 26.03.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a device for adhering a tape, making a tension of a dicing tape adhered to a frame and a wafer uniform.SOLUTION: A device 1 in which a tape unit TU passes though a gap between a plate tip part 500 and a roller 60 side surface, and which is adhered to a frame F and a wafer W along a tape T2 peeled in a plate tip end part 500 to the roller 60 side surface by an air from a nozzle 39 so as to not generate slack in the tape T2, comprises: holding means 3 formed by a frame holding part 30 and a wafer holding part 31; a unit 2 transmitting the tape unit TU; a unit 4 taking up a sheet T1 obtained by peeling the dicing tape T2; a plate 50 for peeling the tape T2 from the sheet T1 by bending the tape unit TU so as to be contacted to the sheet T1 while setting the sheet T1 inside; a roller 60 adhering the tape T2 to be peeled to the frame F and the wafer W; and a nozzle 39 spraying an air along the tape T2 to be peeled to the roller 60.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】テープ貼着装置において、フレームとウェーハとに貼着したダイシングテープのテンションを均一にする。【解決手段】フレーム保持部３０とウェーハ保持部３１とからなる保持手段３と、テープユニットＴＵを送り出すユニット２と、ダイシングテープＴ２が剥がされたシートＴ１を巻き取るユニット４と、シートＴ１に接触させシートＴ１を内側にしてテープユニットＴＵを屈曲させシートＴ１からテープＴ２を剥離させるプレート５０と、剥離したテープＴ２をフレームＦとウェーハＷとに貼着するローラ６０と、剥がされたテープＴ２をローラ６０に沿わせるようにエアを噴き付けるノズル３９と、を備え、プレート先端部５００とローラ６０側面との隙間をテープユニットＴＵが通過し、プレート先端部５００で剥離されたテープＴ２をノズル３９からのエアによりローラ６０側面に沿わせ、テープＴ２に弛みを発生させないようにフレームＦとウェーハＷとに貼着する装置１。【選択図】図４