MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

• Main Authors: BANDO TSUBASA, MITSUI TAKAHIKO, YAMAMOTO EIICHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 27.02.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

To provide a manufacturing method and manufacturing apparatus for semiconductor devices that are capable of inhibiting chipping of semiconductor device wafers, are capable of accurate and efficient trimming processing, and provide high productivity.SOLUTION: A manufacturing method for semiconductor devices includes: a chucking step of fitting a semiconductor device wafer 30 with its device surface 32 facing downward on a top surface of a chuck mechanism 11, 12, 13; and an edge trimming step of making a rotary blade 17 horizontally rotate using a vertical spindle 15 to which ultrasound is applied while making the semiconductor device wafer 30 horizontally rotate using the chuck mechanism 11, 12, 13 to perform trimming on a periphery side surface 33 of the semiconductor device wafer 30 using the rotary blade 17, after the chucking step. Thereby, accurate and efficient trimming on the periphery side surface 33 of the semiconductor device wafer 30 is enabled and inhibition of chipping on the semiconductor device wafer 30 is enabled.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】半導体デバイスウェーハのチッピングを抑制することができる高精度且つ効率的なトリミング加工が可能な生産性の高い半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】半導体デバイスウェーハ３０をそのデバイス面３２を下にしてチャック機構１１、１２、１３の上面に取り付けるチャッキング工程と、チャッキング工程の後に、チャック機構１１、１２、１３によって半導体デバイスウェーハ３０を水平回転させると共に超音波を印加した縦型スピンドル１５により回転ブレード１７を水平回転させて半導体デバイスウェーハ３０の周側面３３を回転ブレード１７でトリミングするエッジトリミング工程と、を具備する。これにより、高精度且つ効率的に半導体デバイスウェーハ３０の周側面３３をトリミングすることができ、半導体デバイスウェーハ３０のチッピングを抑制することができる。【選択図】図１