CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

• Main Authors: SHIMA HIROSHI, CHATANI KENICHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 09.01.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

To provide a circuit board that can flow a large current by lowering the resistance of a connecting body that connects an upper pattern and a lower pattern, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: A circuit board includes a main substrate 160, an upper conductor layer 112, a lower conductor layer 142, and a conductor pin 500. The conductor pin 500 vertically extends. The conductor pin 500 is obtained by forming a bonding plating 520 on the surface of a pin member 510. The bonding plating 520 has a first part, a second part, a third part, and a fourth part. The second part has a joint part and a seepage part. The joint part of the second part joins the pin member 510 and the upper conductor layer 112 in a direction perpendicular to the vertical direction. The third part has a joint part. The joint part of the third part joins the pin member 510 and the lower conductor layer 142 in the direction perpendicular to the vertical direction.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】上側パターンと下側パターンとを接続する接続体の抵抗を下げて、大電流を流すことのできる回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板は、主基板１６０と、上側導電体層１１２と、下側導電体層１４２と、導体ピン５００とを備えている。導体ピン５００は、上下方向に延びている。導体ピン５００は、ピン部材５１０の表面に接合用メッキ５２０が形成されたものである。接合用メッキ５２０は、第１部位と、第２部位と、第３部位と、第４部位とを有している。第２部位は、接合部と、染み出し部とを有している。第２部位の接合部は、上下方向と直交する直交方向において、ピン部材５１０と上側導電体層１１２とを接合している。第３部位は、接合部を有している。第３部位の接合部は、直交方向において、ピン部材５１０と下側導電体層１４２とを接合している。【選択図】図３