ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD SHEET, COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

• Main Authors: ANDO KENJI, MATSUDO KAZUNORI, UMEZAWA RYOTA, HAYASAKA TSUTOMU
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 19.12.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

To provide an electromagnetic wave shield sheet capable of providing an electromagnetic wave shield layer excellent in embeddability, ground connectability, edge coverage, and PCT resistance, a component mounting substrate having the electromagnetic wave shield layer, and an electronic apparatus.SOLUTION: The electromagnetic wave shield sheet is used for forming an electromagnetic wave shield layer used for a component mounting substrate including: a substrate; an electronic component mounted on at least one surface of the substrate; and an electromagnetic wave shield layer covering a step formed by mounting the electronic component and a part of the substrate. The electromagnetic wave shield sheet has at least a conductive layer. The conductive layer contains a binder resin and a conductive filler, and a Young's modulus of the conductive layer at 23°C is 10 to 700 MPa.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】埋め込み性、グランド接続性、エッジ被覆性、およびＰＣＴ耐性が良好な電磁波シールド層を提供できる電磁波シールドシート、並びに前記電磁波シールド層を有する部品搭載基板、並びに電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】基板と、前記基板の少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記電子部品の搭載により形成された段差部および基板の一部を被覆する電磁波シールド層と、を備える部品搭載基板に用いられる前記電磁波シールド層を形成するための電磁波シールドシートであって、前記電磁波シールドシートは少なくとも導電層を有し、前記導電層は、バインダー樹脂および導電性フィラーを含み、かつ導電層の２３℃におけるヤング率が１０〜７００ＭＰａであることを特徴とする電磁波シールドシートにより解決される。【選択図】図１