SEMICONDUCTOR DEVICE
To simply realize semiconductor device used in a 3-level inverter circuit.SOLUTION: A semiconductor device comprises a first semiconductor module and a second semiconductor module. The first semiconductor module and the second semiconductor module severally has two switching elements connected in se...
Saved in:
Main Author | |
---|---|
Format | Patent |
Language | English Japanese |
Published |
19.09.2019
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | To simply realize semiconductor device used in a 3-level inverter circuit.SOLUTION: A semiconductor device comprises a first semiconductor module and a second semiconductor module. The first semiconductor module and the second semiconductor module severally has two switching elements connected in series and diode elements either of which is connected between the two switching elements. The first semiconductor module has a high potential terminal, a middle point terminal and an output terminal, and the second semiconductor module has the low potential terminal, the middle point terminal and the output terminal. In the first semiconductor module, the high potential terminal, the middle point terminal and the output terminal are arrayed in this order, and in the second semiconductor module, the low potential terminal, the middle point terminal and the output terminal are arrayed in this order. The middle point terminal of the first semiconductor module and the middle point terminal of the second semiconductor module are connected to each other, and the output terminal of the first semiconductor module and the output terminal of the second semiconductor module are connected to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】3レベルインバータ回路に用いられる半導体装置を簡素に実現し得る。【解決手段】半導体装置は、第1半導体モジュール及び第2半導体モジュールを備える。第1半導体モジュール及び第2半導体モジュールは、直列接続された二つのスイッチング素子と、二つのスイッチング素子の間に一方が接続されたダイオード素子とをそれぞれ有する。第1半導体モジュールは、高電位端子、中点端子及び出力端子を有し、第2半導体モジュールは、低電位端子、中点端子及び出力端子を有する。第1半導体モジュールでは、高電位端子、中点端子及び出力端子が、この順序で配列されており、第2半導体モジュールでは、低電位端子、中点端子及び出力端子が、この順序で配列されている。第1半導体モジュールの中点端子及び第2半導体モジュールの中点端子は互いに接続されており、第1半導体モジュールの出力端子及び第2半導体モジュールの出力端子は互いに接続されている。【選択図】図1 |
---|---|
Bibliography: | Application Number: JP20180048528 |