PROCESS LIQUID SUPPLY DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND PROCESS LIQUID SUPPLY METHOD

• Main Authors: HIGUCHI AYUMI, TAKEMATSU YUSUKE, IWAHATA SHOTA, FUJITA ERI, FUJITANI YOSHINORI, OKUYA YOSUKE, MANO MASAKO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 23.05.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To provide a process liquid supply device, a substrate processing apparatus and a process liquid supply method capable of supplying sufficiently heated process liquid, from which particles are removed sufficiently, to a processing unit.SOLUTION: A supply pipe 21 supplies process liquid, sent from a process liquid tank 20, to a processing unit 6A. Return piping 22 is branched and connected with the supply pipe 21, and returns the process liquid, in the supply pipe 21, to the process liquid tank 20. An upstream side heater 31 heats the process liquid, in an upstream side heated part 21a set farther upstream side than a return pipe branch position B in the supply pipe 21. A downstream side heater 32 heats the process liquid, in a downstream side heated part 21b set farther downstream side than the return pipe branch position B in the supply pipe 21. A cooler 33 cools the process liquid in a cooled part 22a set in the return piping 22. A first filter 34 is interposed in the supply pipe 21 on the farther upstream side than the upstream side heated part 21a, and removes particles in the process liquid.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】パーティクルが充分に除去され、かつ、充分に加熱された処理液を処理ユニットに供給することができる処理液供給装置、基板処理装置および処理液供給方法を提供する。【解決手段】供給配管２１は、処理液タンク２０から送られた処理液を処理ユニット６Ａに供給する。戻り配管２２は、供給配管２１に分岐接続され、供給配管２１内の処理液を処理液タンク２０に戻す。上流側ヒータ３１は、供給配管２１において戻り配管分岐位置Ｂよりも上流側に設定された上流側被加熱部分２１ａ内の処理液を加熱する。下流側ヒータ３２は、供給配管２１において戻り配管分岐位置Ｂよりも下流側に設定された下流側被加熱部分２１ｂ内の処理液を加熱する。冷却器３３は、戻り配管２２に設定された被冷却部分２２ａ内の処理液を冷却する。第１フィルタ３４は、上流側被加熱部分２１ａよりも上流側で供給配管２１に介装され、処理液中のパーティクルを除去する。【選択図】図１