CONTROLLER OF LASER PROCESSING MACHINE, LASER PROCESSING METHOD, AND LASER PROCESSING MACHINE
To provide a controller of a laser processing machine capable of reducing deviation between an incidence position of a laser beam of a calibrated beam scanner and a target incidence position.SOLUTION: By scanning with a pulse laser beam outputted from a laser light source, a controller controls a la...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
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23.05.2019
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Summary: | To provide a controller of a laser processing machine capable of reducing deviation between an incidence position of a laser beam of a calibrated beam scanner and a target incidence position.SOLUTION: By scanning with a pulse laser beam outputted from a laser light source, a controller controls a laser processing machine having a beam scanner that moves an incidence position of the pulse laser beam on the surface of a processing object. The controller has the function of commanding the beam scanner of a target position into which the pulse laser beam is made incident, and of performing the calibration of the beam scanner on the basis of a pulse frequency on actual processing.SELECTED DRAWING: Figure 4
【課題】ビーム走査器のキャリブレーション後のレーザビームの入射位置と、目標とする入射位置とのずれを小さくすることが可能なレーザ加工機の制御装置を提供する。【解決手段】レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを走査することにより、加工対象物の表面におけるパルスレーザビームの入射位置を移動させるビーム走査器を有するレーザ加工機を制御装置が制御する。制御装置は、レーザ光源からのパルスレーザビームの出力タイミングを制御する機能、パルスレーザビームを入射させる目標位置をビーム走査器に指令する機能、及び実際の加工時のパルス周波数に基づいて、ビーム走査器のキャリブレーションを行う機能を持つ。【選択図】図4 |
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Bibliography: | Application Number: JP20170204857 |