METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

• Main Author: SANO KATSUYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 25.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

To improve connection quality of a printed wiring board to an external wiring board.SOLUTION: A method of the present invention includes steps of: forming a laminate 10 having a second surface 10S as a connection surface to an external wiring board and a first surface 10F as a mounting surface for an electronic component at an opposite side to the second surface 10S, by forming a conductor layer 2d on a metal foil on a base plate and depositing a resin insulation layer and a conductor layer on the conductor layer 2d; applying a support plate 7 via a solder resist layer 5 formed on the first surface 10F of the laminate 10; and removing the base plate and removing the metal foil by etching. The step of forming the laminate 10 includes forming a first conductor pad 21 on an outermost conductor layer at a first surface 10F side, aligned to a connection position to the electronic component. The step of forming the conductor layer 2d on the metal foil includes forming a second conductor pad 22 aligned to a connection position to an external wiring board S.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】プリント配線板の外部の配線板との接続品質の向上。【解決手段】本発明の方法は、ベース板上の金属箔上に導体層２ｄを形成することと、導体層２ｄ上に樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、外部の配線板との接続面である第２面１０Ｓを有し、かつ、第２面１０Ｓと反対側に電子部品の実装面となる第１面１０Ｆを有する積層体１０を形成することと、積層体１０の第１面１０Ｆ上に形成したソルダーレジスト層５を介して支持板７を設けることと、ベース板を除去し、金属箔をエッチングにより除去することとを含んでいる。そして、積層体１０形成することは、第１面１０Ｆ側の最表層の導体層に、電子部品との接続位置に合わせて、第１導体パッド２１を形成することを含み、金属箔上に導体層２ｄを形成することは、外部の配線板Ｓとの接続位置に合わせて、第２導体パッド２２を形成することを含んでいる。【選択図】図１