DIE BONDING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: TAKIMURA YASUTAKA, ODAKAMINE YUUJI, TATE MITSUAKI, AOKI YUSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 04.10.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORSOR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERATION; PHYSICS; REGULATING; SEMICONDUCTOR DEVICES; SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a motor controller and a motor control method capable of shortening the settling time, by suppressing oscillation and deflection for the direction of travel during an operation.SOLUTION: A die bonding device includes a motor for driving a driven body and outputting the actual position as an encode signal, and a motor controller for mounting a die on a board by controlling the motor and controlling the driven body to a target position. The motor controller includes an ideal waveform generation part for generating ideal command waveforms of jerk differential value, jerk, acceleration, speed and position, a command waveform generation part for regenerating the command waveforms of a target command position, and jerk differential value, jerk, acceleration, speed and position, by reading the ideal command waveform, and outputting the command waveform of the regenerated speed, and a DAC for converting the command waveform of the regenerated speed into analog data.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】動作中の進行方向に対する振動や偏差を抑えることにより、整定時間を短くすることが可能なモータ制御装置およびモータ制御方法を提供することにある。【解決手段】ダイボンディング装置は、被駆動体を駆動し実位置をエンコード信号として出力するモータと、前記モータを制御し前記被駆動体を目標位置に制御してダイを基板に実装するモータ制御装置と、を備える。前記モータ制御装置は、加加速度微分値、加加速度、加速度、速度および位置の理想的な指令波形を生成する理想波形生成部と、前記理想的な指令波形を読み出し、目標指令位置、並びに、加加速度微分値、加加速度、加速度、速度、および位置の指令波形を再生成し、再生成された速度の指令波形を出力する指令波形生成部と、前記再生成された速度の指令波形をアナログデータに変換するＤＡＣと、を備える。【選択図】図４