SENSOR DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT

• Main Authors: KABASAWA HIDETOSHI, MITANI SATOSHI, SAITO DAISUKE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 19.07.2018
• Subjects: GYROSCOPIC INSTRUMENTS; MEASURING; MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; NAVIGATION; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY; PHYSICS; SURVEYING; TESTING

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure a stable detection accuracy by reducing the influence of an external stress.SOLUTION: A sensor device according to one embodiment of the present technique includes: a sensor element; a package main body; a first buffer; and a second buffer. The sensor element detects an inputted physical quantity. The package main body includes: a first support; and a second support. The first support is electrically connected to the sensor element and supports the sensor element. The second support is electrically connected to the first support and supports the first support. The first buffer is arranged between the sensor element and the first support and elastically connects the sensor element to the first support. The second buffer is arranged between the first support and the second support and elastically connected the first support to the second support.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】外部応力の影響を低減して安定した検出精度を確保する。【解決手段】本技術の一形態に係るセンサデバイスは、センサ素子と、パッケージ本体と、第１の緩衝体と、第２の緩衝体とを具備する。上記センサ素子は、入力された物理量を検出する。上記パッケージ本体は、第１の支持体と、第２の支持体とを有する。上記第１の支持体は、上記センサ素子と電気的に接続され、上記センサ素子を支持する。上記第２の支持体は、上記第１の支持体と電気的に接続され、上記第１の支持体を支持する。上記第１の緩衝体は、上記センサ素子と上記第１の支持体との間に配置され、上記第１の支持体に対して上記センサ素子を弾性的に接続する。上記第２の緩衝体は、上記第１の支持体と上記第２の支持体との間に配置され、上記第２の支持体に対して上記第１の支持体を弾性的に接続する。【選択図】図２