GAS SENSOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

• Main Authors: SUZUKI HIROAKI, KIMURA TEPPEI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 28.06.2018
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; TESTING

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas sensor module capable of easily detecting a gas even when mounted in a mounting space having a short length in a direction perpendicular to a semiconductor chip on which a gas sensor element is formed.SOLUTION: A flat package 30, in which the length in a direction D1 parallel to a semiconductor chip 20 is longer the length in a direction D2 perpendicular to the semiconductor chip 20, includes: a base plate 31 to which the semiconductor chip 20 is electrically connected and fixed thereto; a side wall 32 bonded to the base plate 31; and a lid 33 bonded to the side wall 32. The package 30 has a detection space S1 for allowing gas to flow around the semiconductor chip 20, and has plural openings 32a in the side wall 32 and/or between the side wall 32 and the lid 33 communicating with the detection space S1.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ガスセンサ素子の形成されている半導体チップに対する垂直な方向の長さが短い実装スペースに取り付けられたときでもガスに関する検出を容易に行えるガスセンサモジュールを提供する。【解決手段】半導体チップ２０に平行な方向Ｄ１の長さが半導体チップ２０に垂直な方向Ｄ２の長さよりも長い扁平なパッケージ３０は、半導体チップ２０が電気的に接続され且つ固定されている基板３１、基板３１に固着されている側壁３２及び側壁３２に固着されている蓋３３を含んでいる。パッケージ３０は、半導体チップ２０の周囲にガスが流れる検出空間Ｓ１を有し、側壁３２に及び／または側壁３２と蓋３３との間に、検出空間Ｓ１に連通する複数の開口部３２ａを有する。【選択図】図１