SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Authors: HIGUCHI AYUMI, YOSHIZUMI ASUKA
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 22.02.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device and a substrate processing method, which can appropriately disperse rinse liquid to a position to be cleaned, prevent the device from being enlarged and execute cup cleaning in the middle of lot processing.SOLUTION: A special mode RM has a second rinse process in which under an operation condition different from a condition in a first rinse process in a normal mode NM, rinse liquid is supplied to a substrate W while holding and rotating the substrate W in a spin chuck 20 so that a processing cup 40 is cleaned with the rinse liquid dispersed from the rotated substrate W. In the special mode RM, as the substrate W is held in the spin chuck 20, the rinse liquid dispersed from the substrate W hardly collides with a chuck member 26, and in the special mode RM an exclusive mechanism for cup cleaning needs not to be provided. Further, the special mode RM can be executed when the substrate W is just placed in a chamber 10, which can be executed even in the middle of lot processing.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】洗浄対象箇所に適切にリンス液を飛散でき、装置の大型化を抑止し、かつ、ロット処理の途中でカップ洗浄を実行可能な、基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】特殊モードＲＭは、通常モードＮＭの第１リンスプロセスとは異なる作動条件によって、基板Ｗをスピンチャック２０にて保持回転させつつ基板Ｗにリンス液を供給し、回転する基板Ｗから飛散したリンス液によって処理カップ４０を洗浄する第２リンスプロセスを有する。特殊モードＲＭでは基板Ｗがスピンチャック２０に保持されているので、基板Ｗより飛散されるリンス液はチャック部材２６に衝突し難い。また、特殊モードＲＭでは、カップ洗浄のための専用機構を設ける必要がない。また、特殊モードＲＭは、チャンバー１０内に基板Ｗがあれば実行可能なモードであり、ロット処理の途中でも実行できる。【選択図】図２