METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: HIRANO TAKAHIRO, HANAKI YUJI, KADOGUCHI TAKUYA, HAYASHIDA SHIGERU
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 08.02.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a resin from being chipped off in a step for cutting the resin.SOLUTION: A method for manufacturing a semiconductor module comprises the steps of: encapsulating, by a resin, an assembly a semiconductor chip, a heat sink and a plurality of terminals; and cutting the resin with the assembly encapsulated therein. The plurality of terminals protrude from a side face of the resin after encapsulation. In the side face of the resin at a position between the plurality of terminals, a groove extending from a first surface to a second surface is provided. Of the groove, the inner face has: a first taper face; and a second taper face provided between the first taper face and the first surface, and tilted at a tilt angle larger than that of the first taper face. In the cutting step, the first surface is cut in a range on a first surface side with respect to a boundary of the first and second taper faces, thereby exposing the heat sink from the first surface.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】 樹脂の切削工程において樹脂の欠けを抑制する。【解決手段】 半導体モジュールの製造方法であって、半導体チップ、放熱板及び複数の端子を備えるアセンブリを樹脂によって封止する工程と、アセンブリを封止した樹脂を切削する工程を有する。封止後の樹脂の側面から複数の端子が突出している。複数の端子の間の位置の樹脂の側面に、第１表面から第２表面まで伸びる溝が設けられている。溝の内面が、第１テーパ面と、第１テーパ面と第１表面の間に設けられているとともに第１テーパ面よりも大きい傾斜角度で傾斜する第２テーパ面を有している。切削する工程では、第１テーパ面と第２テーパ面の境界よりも第１表面側の範囲で第１表面を切削することによって、第１表面に放熱板を露出させる。【選択図】図５