THERMAL ARRAY SYSTEM
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal array system capable of being used in semiconductor processing, and in some instances, electrostatic chucks.SOLUTION: A thermal array system 300 is provided. The system includes a first thermal element 332 and a second thermal element 334 connected between...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
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14.09.2017
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Summary: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal array system capable of being used in semiconductor processing, and in some instances, electrostatic chucks.SOLUTION: A thermal array system 300 is provided. The system includes a first thermal element 332 and a second thermal element 334 connected between a first node and a second node. The first thermal element is activated and the second thermal element is deactivated by a first polarity of the first node relative to the second node. Further, the first thermal element is deactivated and the second thermal element is activated by a second polarity of the first node relative to the second node.SELECTED DRAWING: Figure 3b
【課題】半導体処理における使用、および、場合により静電チャックに用いることが可能なサーマルアレイシステムを提供する。【解決手段】サーマルアレイシステム300が提供される。このシステムは、第1のノードと第2のノードとの間に接続された第1の熱素子332と第2の熱素子334とを含む。第2のノードに関連する第1のノードの第1の極性により第1の熱素子を起動し第2の熱素子の動作を停止させる。更に、第2のノードに関連する第1のノードの第2の極性により第1の熱素子の動作を停止させ第2の熱素子を起動する。【選択図】図3b |
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Bibliography: | Application Number: JP20170083515 |