THERMAL ARRAY SYSTEM

• Main Authors: PHILLIP S SCHMIDT, CAL T SWANSON, JOHN F LEMKE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 14.09.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal array system capable of being used in semiconductor processing, and in some instances, electrostatic chucks.SOLUTION: A thermal array system 300 is provided. The system includes a first thermal element 332 and a second thermal element 334 connected between a first node and a second node. The first thermal element is activated and the second thermal element is deactivated by a first polarity of the first node relative to the second node. Further, the first thermal element is deactivated and the second thermal element is activated by a second polarity of the first node relative to the second node.SELECTED DRAWING: Figure 3b 【課題】半導体処理における使用、および、場合により静電チャックに用いることが可能なサーマルアレイシステムを提供する。【解決手段】サーマルアレイシステム３００が提供される。このシステムは、第１のノードと第２のノードとの間に接続された第１の熱素子３３２と第２の熱素子３３４とを含む。第２のノードに関連する第１のノードの第１の極性により第１の熱素子を起動し第２の熱素子の動作を停止させる。更に、第２のノードに関連する第１のノードの第２の極性により第１の熱素子の動作を停止させ第２の熱素子を起動する。【選択図】図３ｂ