LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE AND LIGHTING DEVICE

• Main Authors: CHUNG HO YOUNG, KIM WON JUNG, LIM CHANG MAN, BONG KUL MIN, KIM HYUNG JIN
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 20.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting element package and a lighting device.SOLUTION: A light-emitting element package according to an embodiment comprises: a first lead frame; a second lead frame isolated from the first lead frame; a body joined with the first and second lead frames, and including a first cavity which partially exposes a top face of the first lead frame, a second cavity which partially exposes a top face of the second lead frame, and a spacer disposed between the first and second lead frames; at least one light-emitting element disposed in the first cavity; and a protection element disposed in the second cavity. The second cavity is disposed on a first inner surface of the first cavity; the first inner surface connects to an upper face of the spacer; and the area of a bottom face of the first cavity is 40% or less of a total area of the body.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】実施例は、発光素子パッケージ及び照明装置に関する。【解決手段】実施例の発光素子パッケージは、第１リードフレームと、第１リードフレームから離隔した第２リードフレームと、第１及び第２リードフレームに結合され、第１リードフレームの上部面の一部を露出させる第１キャビティ、第２リードフレームの上部面の一部を露出させる第２キャビティ、及び前記第１及び第２リードフレームの間に配置されたスペーサーを含む胴体と、第１キャビティ内に配置された少なくとも１つ以上の発光素子と、第２キャビティ内に配置された保護素子と、を含み、第２キャビティは第１キャビティの第１内側面に配置され、第１内側面は前記スペーサーの上面と連結され、第１キャビティの底面の面積は、胴体の総面積の４０％以下である。【選択図】図１