INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD USING TEMPLATE MATCHING

• Main Authors: ABE YUICHI, NAGATOMO WATARU
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 20.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a success in template matching even if an alignment pattern on design disappears, is unclear or deformed in an actual pattern image in a device for inspecting or measuring a semiconductor wafer.SOLUTION: An inspection device includes: template input means which acquires a retrieval object image and inputs a plurality of templates; a plurality-of-matching-candidates selection unit which selects a matching candidate group by performing matching processing between the retrieval object image and the plurality of templates; a plurality-of-single-template-likelihood calculation processing unit which calculates single template likelihood to the group of the plurality of selected matching candidates; a plurality-of-templates-integrated-likelihood calculation processing unit which calculates templates-integrated likelihood to the matching candidate group by using a plurality of pieces of single template likelihood; and a maximum integrated likelihood matching candidate selection unit which selects a matching candidate whose templates-integrated likelihood becomes the maximum from the matching candidate group by using the templates-integrated likelihood.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】半導体ウェーハの検査或いは計測を行う装置において、設計上のアライメント用パターンが実パターンの画像では消失、不鮮明或いは変形しているような場合でもテンプレートマッチングを成功させる。【解決手段】被探索画像を取得し、複数のテンプレートを入力するテンプレート入力手段と、被探索画像と複数のテンプレートとのマッチング処理を行ってマッチング候補群を選出する複数のマッチング候補選出部と、選出した複数のマッチング候補群に対する単一テンプレート尤度を算出する複数の単一テンプレート尤度算出処理部と、複数の単一テンプレート尤度を用いてマッチング候補群に対する複数テンプレート統合尤度を算出する複数テンプレート統合尤度算出処理部と、複数テンプレート統合尤度を用いてマッチング候補群の中から複数テンプレート統合尤度が最大となるマッチング候補を選出する最大統合尤度マッチング候補選出部とを備える。【選択図】図３