METHOD FOR DISMANTLING STRUCTURE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for dismantling a structure, capable of dismantling the structure in a state where vibration, noise, etc. are suppressed.SOLUTION: A method for dismantling a structure 10 includes a cutting process of cutting the structure 10 by irradiating the structure wit...

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Main Authors YANAGIDA KATSUMI, MIZUTANI AKIRA, SUGISHITA SAEKO, NAKAMURA TAKAHIRO, OZAKI NOBUHIRO, SAI SHIGEHIRO
Format Patent
LanguageEnglish
Japanese
Published 02.02.2017
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Summary:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for dismantling a structure, capable of dismantling the structure in a state where vibration, noise, etc. are suppressed.SOLUTION: A method for dismantling a structure 10 includes a cutting process of cutting the structure 10 by irradiating the structure with a laser beam from a laser device 1 disposed in an internal space 11 formed by an internal space formation process. This makes it possible to cut the structure 10 in a state in which the structure 10 is embedded under the ground, making it possible to suppress vibration, noise, etc. Furthermore, the method is not a method of adding a physical force to break or cut the structure 10 but uses the laser device 1 for adding heat to cut the structure 10. Therefor, vibration, noise, etc. can be further suppressed. Thereby, the structure can be dismantled in a state where vibration, noise, etc. are suppressed.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】振動や騒音等を抑制した状態で構造物を解体できる構造物の解体方法を提供する。【解決手段】構造物10の解体方法は、内部空間形成工程によって形成された内部空間11にレーザー装置1を配置して、レーザー装置1からレーザーを照射することによって構造物10を切断する切断工程を備える。これによって、構造物10が地中に埋設された状態のままで、構造物10を切断することができるため、振動や騒音等を抑制することができる。更に、物理的な力を付与することで構造物10を破壊、切断する方法ではなく、レーザー装置1を用いて熱を付与することによって構造物10を切断している。従って、振動や騒音等を更に抑制することができる。以上により、振動や騒音等を抑制した状態で構造物を解体できる。【選択図】図3
Bibliography:Application Number: JP20150146879