POWER CONVERSION DEVICE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power conversion device capable of shortening a wiring path between a switching element and a snubber circuit element, and of reducing a surge voltage.SOLUTION: A power conversion device 1 includes a wiring board 21 having a pattern surface 23 on which a wiring pat...
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
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15.12.2016
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Summary: | PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power conversion device capable of shortening a wiring path between a switching element and a snubber circuit element, and of reducing a surge voltage.SOLUTION: A power conversion device 1 includes a wiring board 21 having a pattern surface 23 on which a wiring pattern 22 is formed. On the wiring board 21, a first switching element 10U is bonded. The first switching element 10U has one surface 31 having a drain electrode 12 and a source electrode 13 formed at a distance from each other, and the other surface 32 opposite to the one surface 31. The first switching element 10U is bonded on the wiring board 21 in a state where the one surface 31 is opposed to the pattern surface 23 of the wiring board 21. A snubber circuit element 17 is interposed between the wiring board 21 and the first switching element 10U. The snubber circuit element 17 is electrically connected with the drain electrode 12 and the source electrode 13, between the wiring board 21 and the first switching element 10U.SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】スイッチング素子およびスナバ回路素子間の配線経路を短縮し、サージ電圧を低減できる電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置1は、配線パターン22が形成されたパターン面23を有する配線基板21を含む。配線基板21上には、第1スイッチング素子10Uが接合されている。第1スイッチング素子10Uは、互いに間隔を空けて形成されたドレイン電極12およびソース電極13を有する一方表面31と、その反対の他方表面32とを有している。第1スイッチング素子10Uは、一方表面31を配線基板21のパターン面23に対向させた状態で配線基板21上に接合されている。配線基板21と第1スイッチング素子10Uとの間には、スナバ回路素子17が介在している。スナバ回路素子17は、配線基板21と第1スイッチング素子10Uとの間で、ドレイン電極12およびソース電極13に電気的に接続されている。【選択図】図5 |
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Bibliography: | Application Number: JP20150097650 |