MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGE AND PACKAGE MANUFACTURED BY THAT METHOD

• Main Authors: KOGASHIWA TOSHINORI, SASAKI YUYA, MIYAIRI MASAYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 24.11.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method exhibiting a sufficient sealing effect while reducing the pressure applied to a substrate, in a manufacturing method for a sealing package using a metal powder sintered compact, formed of a metal paste, as a sealing material.SOLUTION: A manufacturing method for a package includes a step of hermetically sealing the interior of a sealing region surrounded by a sealing material, by superposing and bonding a pair of substrates where a sealing material is formed. In the invention, a sealing material formed of a sintered compact, produced by sintering one kind or more of metal powders, selected from gold, silver, palladium and platinum having a purity of 99.9 wt% or more and, and an average grain size of 0.005-1.0 μm, is used. On the substrate, at least one core material having a width narrower than the sealing material in the cross-sectional shape, and protruding from the surroundings is formed, so that when the pair of substrates are bonded, the core material compresses the sealing material and exhibits the sealing effect.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】金属ペーストから形成される金属粉末焼結体を封止材として利用する封止パッケージの製造方法について、基板への加圧力を低減しつつ十分な封止効果を発揮させる手法を提供する。【解決手段】本発明は、封止材が形成された一対の基板を重ね合わせて接合することで、前記封止材により包囲された封止領域の内部を気密封止する工程を含むパッケージの製造方法に関する。本発明では、封止材として、純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金、銀、パラジウム、白金から選択される一種以上の金属粉末を焼結してなる焼結体より形成されたものを使用し、基板上に、断面形状において前記封止材の幅よりも狭い幅を有し、周囲から突出する芯材が少なくとも一つ形成されており、前記一対の基板を接合するとき、前記芯材が前記封止材を圧縮して封止効果を発揮するようになっている。【選択図】図７