PRINTED WIRING BOARD, SENSOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: KAKIMOTO MASAYA, UCHIDA YOSHIFUMI, KIMURA MICHIHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 20.10.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board, a sensor, and a method for manufacturing a printed wiring board, in which reduction in solvent resistance can be suppressed while directly depositing a cover coat on one surface of a base film and a conductive pattern.SOLUTION: The printed wiring board relating to an aspect of the present invention includes an insulating base film, a conductive pattern deposited on one surface side of the base film, and a cover coat directly deposited on the one surface of the base film and the conductive pattern. The base film and the cover coat essentially comprise a liquid crystal polymer; a difference in the melting point between the base film and the cover coat is -5°C or more and 5°C or less; and a storage elastic modulus of the base film measured by use of a rheometer at 320°C is 0.1 or more times higher and 10 or less times lower than a storage elastic modulus of the cover coat measured by use of a rheometer at 320°C.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明は、ベースフィルム及び導電パターンの一方の面にカバーコートを直接積層しつつ耐溶剤性の低下を抑制できるプリント配線板、センサ及びプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び上記導電パターンの一方の面に直接積層されるカバーコートとを備え、上記ベースフィルム及び上記カバーコートが液晶ポリマーを主成分とし、上記ベースフィルム及び上記カバーコートの融点の差が−５℃以上５℃以下であり、上記ベースフィルムのレオメーターで測定して得られる３２０℃における貯蔵弾性率が、上記カバーコートのレオメーターで測定して得られる３２０℃における貯蔵弾性率の０．１倍以上１０倍以下であるプリント配線板である。【選択図】図１