SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

• Main Authors: KOBAYASHI KENJI, NISHIMURA YUDAI, SAWASHIMA HAYATO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 01.09.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the uniformity of processing while reducing the amount of consumption of a process liquid supplied to a substrate.SOLUTION: In a substrate processing device, a supply flow path 47 is branched into upstream paths 48; and discharge ports 34 are disposed at positions different in distance from a rotation axis; and the discharge ports 34 serve to discharge a process liquid toward an upper surface of a substrate W. A substrate-holding unit serves to turn the substrate W around the vertical rotation axis extending through the center of the substrate W. In this state, a nozzle-moving unit swings the discharge ports 34, thereby changing distances from the rotation axis to the discharge ports 34.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】基板に供給される処理液の消費量を低減しながら、処理の均一性を高めること。【解決手段】供給流路４７は、複数の上流流路４８に分岐している。複数の吐出口３４は、回転軸線からの距離が異なる複数の位置にそれぞれ配置されている。複数の吐出口３４は、基板Ｗの上面に向けて処理液を吐出する。基板保持ユニットは、基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに基板Ｗを回転させる。ノズル移動ユニットは、この状態で、複数の吐出口３４を揺動させることにより、回転軸線から複数の吐出口３４までの距離を変化させる。【選択図】図１