METHOD FOR USING DESIGN DATA IN COMBINATION WITH INSPECTION DATA

• Main Authors: KHURRAM ZAFAR, PARK ALLEN, ROSE PETER, CHANG ELLIS, SAGAR KEKARE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 28.07.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve various methods and systems for using design data in combination with inspection data.SOLUTION: A one-computer implementation method for determining the position of inspection data in a design data space includes aligning data taken in by an inspection system for an alignment site on a wafer with data for a predetermined alignment site. This method further includes determining the position of the alignment site on the wafer in the design data space on the basis of the position of the predetermined alignment site in the design data space. Additionally, this method includes determining the position of the inspection data taken in about the wafer by the inspection system in the design data space on the basis of the position of the alignment site on the wafer in the design data space. In one embodiment, the position of the inspection data is determined with sub-pixel accuracy.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。【選択図】図１