THERMAL TYPE AIR FLOWMETER

• Main Authors: OGATA KIMITOSHI, ISHIZUKA NORIO, DOI RYOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 25.07.2016
• Subjects: MEASURING; MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUIDLEVEL; METERING BY VOLUME; PHYSICS; TESTING

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal type air flowmeter in which measurement accuracy is improved.SOLUTION: The thermal type air flowmeter has: a sensor chip 4 for measuring the flow rate of a fluid to be measured that is disposed in a sub-passage and having a cavity part 28 formed in a semiconductor substrate and a diaphragm 27 formed so as to cover the cavity part 28; a circuit part 3 for converting the flow rate of the fluid detected by the sensor chip 4 into an electric signal; a plate 2 on which the sensor chip 4 is mounted, the plate 2 having a groove (air passage) 13 used for connection to an atmospheric air; and a lead frame 1 on which the plate 2 is mounted. The sensor chip 4, as well as the plate 2 and the lead frame 1, are molded with resin so that a portion of the diaphragm 27 of the sensor chip 4 is exposed, the principal plane of the plate 2 being silicon of a plane (100), the longitudinal direction of the groove (air passage) 13 formed in the plate 2 being a plane .SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】計測精度を向上させた熱式空気流量計を提供する。【解決手段】半導体基板に形成された空洞部２８と空洞部２８を覆うように形成されたダイアフラム２７とを有し、副通路に配置され被計測流体の流量を計測するセンサチップ４と、センサチップ４により検出した流体流量を電気信号に変換する回路部３と、センサチップ４が実装されるプレート２と、プレート２には外気と接続するための溝（空気通路）１３と、プレート２が実装されるリードフレーム１を有し、センサチップ４及びプレート２とリードフレーム１は、センサチップ４のダイアフラム２７の一部が露出するように樹脂でモールドされ、プレート２の主面は（１００）面のシリコンとし、さらにプレート２に形成される溝（空気通路）１３の長手方向は＜１００＞方向である。【選択図】図１