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Summary:PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for heat-treating a glass substrate, capable of reducing the damage of the end surface of a glass substrate.SOLUTION: In the heat treating method, a glass substrate 1 is placed on a sintering setter 2 as shown in the Figure 1 (a) and the Figure 1 (b). In detail, the upper surface 2a of the setter 2 is smaller than the lower surface 1a of the glass substrate 1, and a non-contact part 1d non-contacted with the upper surface 2a of the setter 2 is formed over the entire circumference of a peripheral edge portion 1c of the glass substrate 1. The damage of an end surface 1b can be suppressed by providing the non-contact part 1d even when the setter 2 is warped on the side of the glass substrate 1.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明では、ガラス基板の端面の破損を低減し得るガラス基板の熱処理方法を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の実施形態に係る熱処理方法では、図1(a)および図1(b)に示すように、ガラス基板1が、焼成用のセッター2上に載置される。詳細には、セッター2の上面2aは、ガラス基板1の下面1aよりも小さく、ガラス基板1の周縁部1cの全周に亘って、セッター2の上面2aと非接触となる非接触部1dが形成されている。非接触部1dを設ける事により、セッター2がガラス基板1の側へ反り返った場合でも、端面1bの破損を抑制できる。【選択図】図1
Bibliography:Application Number: JP20140221520