DIE BONDER AND DIE BONDING METHOD AND PICKUP DEVICE

• Main Authors: NAKUI YUKI, OKAMOTO NAOKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 25.04.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup device that can peel a die reliably, and to provide highly reliable die bonder or a die bonding method by using the pickup device.SOLUTION: A die to be peeled is sucked by means of a collet, the dicing film at a predetermined part of the die to be peeled is pushed up by means of a pin array having a plurality of pins arranged in array, the pin array is moved along the push-up surface of the die to be peeled, and then the collet is lifted thus peeling the die to be peeled from the dicing tape. The movement space where the pin array moves is in the atmosphere.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはボンディング方法を提供することである。【解決手段】本発明は、剥離対象ダイをコレットで吸着し、剥離対象ダイの所定部の前記ダイシングフィルムを列状に配置された複数のピンを有するピン列部で突き上げ、ピン列部を前記剥離対象ダイの突き上げ面に沿って移動させ、前記コレットを上昇させ前記剥離対象ダイを前記ダイシングテープから剥離することを特徴とする。また、本発明は、ピン列部が移動する移動空間は、大気雰囲気であることを特徴とする。【選択図】図４