PACKAGING METHOD AND PACKAGE

• Main Authors: LEE HAOUNG, LIN YU-FENG, HUNG CHIN-HUA
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 26.11.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging method and a package, capable of improving light uniformity and reducing the quantity of phosphor particles used in the package.SOLUTION: A packaging method includes the steps of: providing a light emitting module, a molding dye and a molding compound, the light emitting module including a substrate and at least one light emitting unit disposed on the substrate, the molding dye having at least one recess, and a side wall of the recess being parallel to a side surface of the light emitting unit; filling the recess with the molding compound; reversely placing the substrate on the molding dye so that the light emitting unit is immersed into the recess and the molding compound directly encapsulates the light emitting unit; and heating and pressing the substrate and the molding dye so as to solidify the molding compound. 【課題】 本開示は、光の均一性を改善し、かつ、パッケージ中で用いられる燐光体粒子の量を減らすことのできるパッケージ方法及びパッケージを供する。【解決手段】 パッケージ方法は：発光モジュール、モールド金型、及びモールド化合物を供する工程であって、前記発光モジュールは基板及び該基板上に設けられた少なくとも１つの発光ユニットを有し、前記モールド金型は少なくとも１つの凹部を有し、かつ、前記凹部の側壁は前記発光ユニットの側面に対して平行である、工程；前記凹部を前記モールド化合物で充填する工程；前記発光ユニットが前記凹部に埋め込まれ、かつ、前記モールド化合物が前記発光ユニットを直接封止するように、前記基板を反対にして前記モールド金型上に設ける工程；並びに、前記モールド化合物を固化するように前記基板と前記モールド金型を加熱及び押圧する工程、を有する。【選択図】図2