BACKSIDE ILLUMINATED IMAGE SENSOR DEVICE INTEGRATED IN LONGITUDINAL DIRECTION

• Main Authors: CHAO LAN-LIN, WANG TZU-JUI, YAUNG DUN-NIAN, CHEN SZU-YING, LIU JENNG, LIU PING-YIN
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 08.10.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a backside illuminated image sensor device integrated in a longitudinal direction.SOLUTION: A backside illuminated image sensor includes a photodiode and a first transistor which is located in a first chip. The first transistor is electrically connected to the photodiode. The backside illuminated image sensor furthermore includes a second transistor formed in a second chip and a plurality of logic circuits formed in a third chip. The second chip is laminated on the first chip, and the third chip is laminated on the second chip. The logic circuits, the second transistor and the first transistor are connected to each other via a plurality of bonding pads and penetration vias. Input/output terminals of the second chip are connected to the first chip via the penetration vias and interconnection metal wirings embedded in the second chip, and the interconnection metal wirings are interposed in the penetration vias. 【課題】縦方向に集積化される背面照射型イメージセンサの装置を提供する。【解決手段】背面照射型イメージセンサは、フォトダイオードおよび第一チップ中に位置する第一トランジスタを含み、第一トランジスタはフォトダイオードに電気的に結合される。背面照射型イメージセンサは、さらに、第二チップ中に形成される第二トランジスタおよび第三チップ中に形成される複数のロジック回路を含み、第二チップは第一チップに積層され、第三チップは第二チップに積層される。ロジック回路、第二トランジスタおよび第一トランジスタは、複数のボンディングパッドおよび貫通ビアを介して互いに結合される。第二チップの入力／出力端が、貫通ビアおよび前記第二チップに埋め込まれる相互接続金属線を介して第一チップに接続され、相互接続金属線は貫通ビアに介在している。【選択図】図１３