LIGHT EMITTING ELEMENT
【課題】光取出し効率を向上化させることができる発光素子を提供する。【解決手段】発光素子1は、基板2と、基板2の表面2Aに順に積層されたn型導電型半導体層3、発光層4およびp型導電型半導体層5とを含む。n型導電型半導体層3における周縁部付近を除いた部分と、発光層4と、p型導電型半導体層5とによって、半導体積層構造部6が構成されている。p型導電型半導体層5の表面には、p側透明電極層14が形成されている。p側透明電極層14は、p型導電型半導体層5の表面における所定の電流注入領域13のほぼ全域を覆っている。p側透明電極層14の表面には、p側電極15が形成されている。p側透明電極層14の表面には、p側透...
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Main Authors | , , |
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Format | Patent |
Language | English Japanese |
Published |
27.08.2015
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Abstract | 【課題】光取出し効率を向上化させることができる発光素子を提供する。【解決手段】発光素子1は、基板2と、基板2の表面2Aに順に積層されたn型導電型半導体層3、発光層4およびp型導電型半導体層5とを含む。n型導電型半導体層3における周縁部付近を除いた部分と、発光層4と、p型導電型半導体層5とによって、半導体積層構造部6が構成されている。p型導電型半導体層5の表面には、p側透明電極層14が形成されている。p側透明電極層14は、p型導電型半導体層5の表面における所定の電流注入領域13のほぼ全域を覆っている。p側透明電極層14の表面には、p側電極15が形成されている。p側透明電極層14の表面には、p側透明電極層14を貫通し、半導体積層構造部6の内部に入り込んだ複数の凹部16が形成されている。【選択図】図2
The light emitting device includes a substrate, and an n-type conductive type semiconductor layer, a light emitting layer and a p-type conductive type semiconductor layer laminated in series on a surface of the substrate. The light emitting layer, the p-type conductive type semiconductor layer, and a portion of the n-type conductive type semiconductor layer excluding the vicinity of the peripheral portion compose a semiconductor laminate structure portion. A p-side transparent electrode layer is formed on a surface of the p-type conductive type semiconductor layer. The p-side transparent electrode covers a substantially whole area of a predetermined current injection region on a surface of the p-type conductive type semiconductor layer. A p-side electrode is formed on a surface of the p-side transparent electrode layer. A plurality of concave portions, which penetrate the p-side transparent electrode layer and enter the semiconductor laminate structure portion, are formed on a surface of the p-side transparent electrode layer. |
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AbstractList | 【課題】光取出し効率を向上化させることができる発光素子を提供する。【解決手段】発光素子1は、基板2と、基板2の表面2Aに順に積層されたn型導電型半導体層3、発光層4およびp型導電型半導体層5とを含む。n型導電型半導体層3における周縁部付近を除いた部分と、発光層4と、p型導電型半導体層5とによって、半導体積層構造部6が構成されている。p型導電型半導体層5の表面には、p側透明電極層14が形成されている。p側透明電極層14は、p型導電型半導体層5の表面における所定の電流注入領域13のほぼ全域を覆っている。p側透明電極層14の表面には、p側電極15が形成されている。p側透明電極層14の表面には、p側透明電極層14を貫通し、半導体積層構造部6の内部に入り込んだ複数の凹部16が形成されている。【選択図】図2
The light emitting device includes a substrate, and an n-type conductive type semiconductor layer, a light emitting layer and a p-type conductive type semiconductor layer laminated in series on a surface of the substrate. The light emitting layer, the p-type conductive type semiconductor layer, and a portion of the n-type conductive type semiconductor layer excluding the vicinity of the peripheral portion compose a semiconductor laminate structure portion. A p-side transparent electrode layer is formed on a surface of the p-type conductive type semiconductor layer. The p-side transparent electrode covers a substantially whole area of a predetermined current injection region on a surface of the p-type conductive type semiconductor layer. A p-side electrode is formed on a surface of the p-side transparent electrode layer. A plurality of concave portions, which penetrate the p-side transparent electrode layer and enter the semiconductor laminate structure portion, are formed on a surface of the p-side transparent electrode layer. |
Author | NAKANISHI YASUO FUJIMORI TAKAO KAWASE TOMOHITO |
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