MULTILAYER CIRCUIT BOARD

• Main Authors: KUSANO YOSHIYUKI, ISHIZAKA SATORU, YAMANAKA YASUHIRO, ITO TAKAHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 20.08.2015
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer circuit board capable of reducing the impedance of a power supply pattern.SOLUTION: A multilayer circuit board 100 comprises a plurality of insulating layers 110, a plurality of conductor layers 120, a power supply via 150, and a ground via 160. The plurality of insulating layers 110 and the plurality of conductor layers 120 are alternately laminated. The plurality of conductor layers 120 include a power supply pattern layer 130 and a ground pattern layer 140. The power supply via 150 penetrates the power supply pattern layer 130 and the ground pattern layer 140, conducts with the power supply pattern layer 130, and does not conduct with the ground pattern layer 140. The ground via 160 penetrates the power supply pattern layer 130 and the ground pattern layer 140, conducts with the ground pattern layer 140, and does not conduct with the power supply pattern layer 130. The power supply pattern layer 130 includes a clearance 132 around the ground via 160. The ground pattern layer 140 includes a clearance 142 around the power supply via 150. 【課題】電源パターンのインピーダンスを低減できるようにすることを目的とする。【解決手段】多層回路基板１００は複数の絶縁層１１０と複数の導体層１２０と電源ビア１５０とグラウンドビア１６０とを備える。複数の絶縁層１１０と複数の導体層１２０とは交互に積層される。複数の導体層１２０は電源パターン層１３０とグラウンドパターン層１４０とを含む。電源ビア１５０は電源パターン層１３０とグラウンドパターン層１４０とを貫通し、電源パターン層１３０と導通し、グラウンドパターン層１４０と導通しない。グラウンドビア１６０は電源パターン層１３０とグラウンドパターン層１４０とを貫通し、グラウンドパターン層１４０と導通し、電源パターン層１３０と導通しない。電源パターン層１３０はグラウンドビア１６０の周囲にクリアランス１３２を備え、グラウンドパターン層１４０は電源ビア１５０の周囲にクリアランス１４２を備える【選択図】図１