SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

• Main Authors: OOKA YUTAKA, KOMAI HISANORI, OSADA MASAYA, OIKAMI TAKASHI, IWAMOTO ISATO, SASAKI NAOTO, OGAWA NAOKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 27.07.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a semiconductor device reduced in size furthermore.SOLUTION: A semiconductor device includes a first semiconductor substrate in which a pixel region where pixel portions performing photoelectric conversion are two-dimensionally arranged is formed and a second semiconductor substrate in which a logic circuit processing a pixel signal output from the pixel portions is formed, the first and second semiconductor substrates being laminated. A protective substrate protecting an on-chip lens formed in the pixel region of the first semiconductor substrate is disposed on the on-chip lens with a sealing resin interposed therebetween. The present disclosed technique can be applied, for example, for a packaged solid state imaging device or the like. 【課題】半導体装置をより小型化することができるようにする。【解決手段】半導体装置は、光電変換を行う画素部が２次元配列された画素領域が形成された第１の半導体基板と、画素部から出力された画素信号を処理するロジック回路が形成された第２の半導体基板とが積層されて構成されている。第１の半導体基板の画素領域に形成されているオンチップレンズの上には、シール樹脂を介して、オンチップレンズを保護する保護基板が形成されている。本開示の技術は、例えば、パッケージ化された固体撮像装置等に適用できる。【選択図】図５