COPPER-CONTAINING FINE-PARTICLE AGGREGATE AND PRODUCTION METHOD THEREOF

• Main Authors: SASAKI TAKASHI, AOKI SHINJI, KODAIRA TOSHIHIRO, MINOWA HIKARI, MORI HIROKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 21.05.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASTING; CONDUCTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; WORKING METALLIC POWDER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper containing fine-particle aggregate which has low sintering temperature, suppresses viscosity rise of a paste and allows increase of the wiring density.SOLUTION: A copper-containing fine-particle aggregate contains copper and is formed by aggregation of a plurality of fine particles of particle sizes of 10-600 nm. The fine-particle aggregate has a thermal shrinkage initiation temperature in an atmosphere of 1% hydrogen-99% nitrogen of 80-300°C and particle sizes of 1.0-10.0 μm. The fine-particle preferably contains an organic polymer material further and no surface treatment agent consisting of an organic acid. 【課題】焼結温度が低く、ペーストの粘度上昇を抑制でき、更に配線密度を高くするできる銅含有微粒子集合体を提供すること。【解決手段】本発明の銅含有微粒子集合体は、銅を含み、かつ粒径が１０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である複数の微粒子が集合して形成されたものである。この微粒子集合体は、１％水素−９９％窒素雰囲気下での熱収縮開始温度が８０℃以上３００℃以下であり、かつ粒径が１．０μｍ以上１０．０μｍ以下である。この微粒子集合体は、有機高分子材料を更に含むことが好適である。また有機酸からなる表面処理剤を非含有であることも好適である。【選択図】図２